5292 Matériau d'encapsulation à deux composants 1:1 gris, de type addition, Conductivité thermique 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 Pour l'encapsulation d'onduleurs, d'alimentations militaires et de communication, etc.

Description du produit

Le 5292 est un caoutchouc de silicone d'encapsulation de type addition à deux composants haute performance conçu pour les applications électroniques et électriques critiques. Avec un rapport de mélange de 1:1 en poids, cet adhésif offre une polyvalence exceptionnelle, durcissant à température ambiante ou par accélération thermique, ce qui le rend idéal pour les environnements exigeants qui nécessitent une isolation fiable, une gestion thermique et une protection mécanique.

Applications du produit
Le 5292 est largement utilisé dans :
Composants électroniques et électriques : Encapsulation d'onduleurs, d'alimentations militaires, d'alimentations de communication et de composants d'instrumentation.
Équipement industriel : Protection contre l'humidité, l'encrassement, la corrosion, les vibrations et les interférences électriques.
PCB et substrats métalliques : Collage et scellement pour le verre, les PCB, l'aluminium et d'autres matériaux sans avoir besoin d'un apprêt.

Principales caractéristiques du produit 
Haute conductivité thermique : Atteint 2,4 – 2,6 W/m·K (ASTM D5470), assurant une dissipation thermique efficace pour les composants.
Résistance à la flamme : Conforme aux normes UL94V-0, offrant une sécurité accrue dans les applications à haute température.
Mécanisme de durcissement double : Durcit à température ambiante ou s'accélère avec la chaleur (par exemple, ≤ 30 min à 80 °C), adapté à divers calendriers de production.
Excellente isolation : Résistivité volumique ≥ 1 × 10¹² Ω·cm et rigidité diélectrique ≥ 14 kV/mm, assurant une isolation électrique fiable.
Large résistance à la température : Maintient l'élasticité du caoutchouc de -40 °C à 200 °C, adapté aux conditions environnementales extrêmes.
Résistance supérieure aux intempéries et au vieillissement : Résiste aux climats difficiles et à une utilisation prolongée sans dégradation.
Collage sans apprêt : Adhère directement au verre, aux PCB, à l'aluminium et à d'autres substrats, simplifiant l'application.
Fonctionnement convivial : Le temps de fonctionnement ≥ 60 min à 25 °C permet une manipulation et un dégazage précis.

Paramètres techniques

Préparation : Bien mélanger les composants A et B (manuellement ou mécaniquement) pour éviter les problèmes de performance liés à la sédimentation des charges.
Mélange : Peser les composants avec précision dans un rapport de 1:1, les combiner dans un récipient propre et mélanger jusqu'à homogénéité.
Dégazage : Appliquer le vide (0,08 – 0,1 MPa) pendant 10 – 20 min pour éliminer les bulles d'air avant l'encapsulation.
Encapsulation : S'assurer que les surfaces d'application sont propres et sèches. Encapsuler pendant que l'adhésif est encore fluide pour éviter les problèmes de nivellement.
Durcissement :
Température ambiante : Durcir naturellement (accéléré par des températures plus élevées).
Durcissement thermique : Recommandé en hiver ; durcir à 80 °C pendant ≤ 30 min.
Conditions d'emballage et de stockage

Emballage :
partie A (5292 A8) : 20 kg/fût
Partie B (5292 B8) : 20 kg/fût
Stockage : Conserver dans un endroit frais et sec à 8 – 28 °C, scellé pour éviter la contamination.
Durée de conservation : 6 mois lorsqu'il est stocké comme indiqué.