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Qualité Matériaux thermiques d'interface usine
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Matériaux thermiques d'interface

Qualité 0118 TC 5.0 W/M·K Médium de transfert de chaleur Pour composants électroniques Éclairage LED Grands appareils de stockage usine

0118 TC 5.0 W/M·K Médium de transfert de chaleur Pour composants électroniques Éclairage LED Grands appareils de stockage

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Qualité 0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT usine

0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

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Qualité 9508H Type de séchage thermique à un composant TC > 8,0 W/M·K Excellente maniabilité Faible stress statique / transitoire sur les substrats usine

9508H Type de séchage thermique à un composant TC > 8,0 W/M·K Excellente maniabilité Faible stress statique / transitoire sur les substrats

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Qualité 0119 Conductivité thermique 6,2 W/ M·K Électronique automobile Éclairage LED Grands appareils de stockage Modules de téléphones intelligents usine

0119 Conductivité thermique 6,2 W/ M·K Électronique automobile Éclairage LED Grands appareils de stockage Modules de téléphones intelligents

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Qualité 0116 Graisse thermique en silicone 3,2 W/M·K Pour le remplissage des lacunes des processeurs, des IGBT, des grands appareils de stockage, de l'électronique automobile, etc. usine

0116 Graisse thermique en silicone 3,2 W/M·K Pour le remplissage des lacunes des processeurs, des IGBT, des grands appareils de stockage, de l'électronique automobile, etc.

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Qualité 0115 Remplisseur d'écart de haute performance 3.6W/M·K Graisse thermique pour CPU et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux usine

0115 Remplisseur d'écart de haute performance 3.6W/M·K Graisse thermique pour CPU et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

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Qualité 0114 Graisse conductrice thermique en silicone grise 2,6 W/M·K pour la conductivité thermique des composants électroniques usine

0114 Graisse conductrice thermique en silicone grise 2,6 W/M·K pour la conductivité thermique des composants électroniques

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Qualité 0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux usine

0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

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Qualité 0112 Graisse thermique en silicone 1,6 W/M·K Remplisseur d'écart sans odeur respectueux de l'environnement pour la conductivité thermique des puces CPU ou LED usine

0112 Graisse thermique en silicone 1,6 W/M·K Remplisseur d'écart sans odeur respectueux de l'environnement pour la conductivité thermique des puces CPU ou LED

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Qualité 0111 Remplisseur d'écart de graisse conductrice thermique en silicone pour processeur ou puce LED Conductivité thermique 1,2 W/m·K usine

0111 Remplisseur d'écart de graisse conductrice thermique en silicone pour processeur ou puce LED Conductivité thermique 1,2 W/m·K

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Qualité 9504 Un composant de type précurage Gel thermique Pas de stress résiduel après dimensionnement, protégeant efficacement l'électronique usine

9504 Un composant de type précurage Gel thermique Pas de stress résiduel après dimensionnement, protégeant efficacement l'électronique

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Qualité 5274 Gel thermique à deux parties amélioré pour la dissipation de la chaleur dans les véhicules à énergie nouvelle équipés de matériaux d'interface thermique usine

5274 Gel thermique à deux parties amélioré pour la dissipation de la chaleur dans les véhicules à énergie nouvelle équipés de matériaux d'interface thermique

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Qualité 0118 TC 5.0 W/M·K Médium de transfert de chaleur Pour composants électroniques Éclairage LED Grands appareils de stockage usine

0118 TC 5.0 W/M·K Médium de transfert de chaleur Pour composants électroniques Éclairage LED Grands appareils de stockage

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Qualité 0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT usine

0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

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Qualité 9508H Type de séchage thermique à un composant TC > 8,0 W/M·K Excellente maniabilité Faible stress statique / transitoire sur les substrats usine

9508H Type de séchage thermique à un composant TC > 8,0 W/M·K Excellente maniabilité Faible stress statique / transitoire sur les substrats

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Qualité 0119 Conductivité thermique 6,2 W/ M·K Électronique automobile Éclairage LED Grands appareils de stockage Modules de téléphones intelligents usine

0119 Conductivité thermique 6,2 W/ M·K Électronique automobile Éclairage LED Grands appareils de stockage Modules de téléphones intelligents

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Qualité 0116 Graisse thermique en silicone 3,2 W/M·K Pour le remplissage des lacunes des processeurs, des IGBT, des grands appareils de stockage, de l'électronique automobile, etc. usine

0116 Graisse thermique en silicone 3,2 W/M·K Pour le remplissage des lacunes des processeurs, des IGBT, des grands appareils de stockage, de l'électronique automobile, etc.

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Qualité 0115 Remplisseur d'écart de haute performance 3.6W/M·K Graisse thermique pour CPU et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux usine

0115 Remplisseur d'écart de haute performance 3.6W/M·K Graisse thermique pour CPU et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

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Qualité 0114 Graisse conductrice thermique en silicone grise 2,6 W/M·K pour la conductivité thermique des composants électroniques usine

0114 Graisse conductrice thermique en silicone grise 2,6 W/M·K pour la conductivité thermique des composants électroniques

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Qualité 0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux usine

0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

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