Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux

Détails de produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: HUITIAN
Certification: SGS
Numéro de modèle: 0113
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
La Chine
Nom de marque:
HUITIAN
Certification:
SGS
Numéro de modèle:
0113
Forme physique:
Pâte
Couleur:
Blanc
Composant principal:
Polysiloxane
Densité:
³ de 2.9g/cm
Volatilité (200℃, 24h):
0,2%
Température de fonctionnement:
-50~200℃
Conductivité thermique:
2.1W/(m•K)
Mettre en évidence:
composé thermique de haute performance , graisse thermique de silicone
Informations commerciales
Quantité de commande min:
50kg
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
2kg/bucket
Délai de livraison:
5-8 jours
Conditions de paiement:
L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement:
1000kg/month
Description de produit

0113 TDS-EN.pdf

0113 est une graisse de silicone thermiquement conductrice à un seul composant, adaptée au remplissage des trous et à la réduction de la température des composants électroniques.

 

Caractéristiques du produit:

Un composant, blanc;
Forme physique: pâte;
une large plage de température de travail;
non toxiques, non corrosifs pour les PCB et les métaux;
écologique, inodore;
maintenir sec et en cours à haute température;
Des performances élevées en matière d'isolation, de résistance à la couronne, de résistance aux fuites électriques et de résistance aux produits chimiques;
peuvent être collés manuellement ou à la machine;
Conductivité thermique: 2,1 W/m·K

 

Principales applications:

Largement utilisé pour la conductivité thermique des composants électroniques, y compris le remplissage de l'espace entre le processeur et le dissipateur de chaleur.

Pour combler l'écart entre l'audio haute puissance, les thyristors et les matériaux de base tels que le cuivre et l'aluminium réduisent la température des composants électroniques.

 

 

Nom de l'article Unité Valeur typique
Nom de l'article.   0113
Formation physique   pâte
Couleur   Blanc
Composant principal   polysiloxane
Densité g/cm3 2.9
Degré de pénétration 1/10 de pouce 280
Volatilité ((200°C, 24h) % 0.2
Résistance au volume Pour les produits de base 1.0 × 1015
Résistance diélectrique KV/mm 24
Voltage de rupture KV/mm 20
Résistance de surface Oh 2.4 × 1014
0.1 mm Résistance thermique - Je vous en prie2Nombre d'étoiles 0.00011
Température de travail °C -50 à 200
Coefficient de conductivité thermique Le nombre total d'équipements utilisés 2.1

 

Emballage:

2 kg par seau, 6 bouquets par carton

 

Réservoir:

Conserver dans un endroit sec et frais à une température de 0 à 35 °C

La durée de conservation est de 12 mois

 

0113 Graisse thermiquement conductrice 2,1 W/m·K Pour le remplissage des lacunes des CPU et des puces LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et les métaux 0

 

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