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0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K

0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K

0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K
  • 0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K

0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K

Détails de produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: HUITIAN
Certification: SGS
Numéro de modèle: 0115
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
La Chine
Nom de marque:
HUITIAN
Certification:
SGS
Numéro de modèle:
0115
Forme physique:
Pâte
Couleur:
Gris
Composante principale:
Polysiloxane
Densité:
³ de 2,5 g/cm
Volatilité (200℃, 24h):
0,2%
Conduction thermique:
3,6 avec (m•K)
La température fonctionnante:
-40-150
Lumière élevée:
composé thermique de haute performance , graisse thermique de silicone
Informations commerciales
Quantité de commande min:
50 kg
Prix:
Negotiation
Détails d'emballage:
1kg/bucket, 12 seaux/carton
Délai de livraison:
5-8 jours
Conditions de paiement:
L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement:
2000kg/mois
Description de produit

0115 TDS-FR.pdf

0115 est une graisse conductrice thermique au silicone à un composant adaptée au remplissage des espaces et à la réduction de la température des composants électroniques.

 

Caractéristiques du produit:

Monocomposant, gris ;
Forme physique : pâte ;
Large plage de température de travail ;
Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal ;
Respectueux de l'environnement, sans odeur ;
Sa stabilité et sa conductivité thermique maintenues même à la température de 150°C, peuvent également être collées manuellement
Maintenir sec et fluide à haute température ;
Conductivité thermique : 3,6 W/m·K
 

Applications principales

Largement utilisé pour la conductivité thermique des composants électroniques, y compris le remplissage des espaces entre CPU, BGA, LED, source d'alimentation, audion haute puissance, thyristor et matériaux de base tels que le cuivre et l'aluminium pour réduire la température des composants électroniques.

 

 

Article Unité Valeur typique
Numéro d'article   0115
Forme physique   pâte
Couleur   gris
Composant principal   polysiloxane
Densité g/cm3 2.5
Degré de pénétration 1/10cm 300
Volatilité (200℃, 24h) % 0,2
Résistivité volumique Ω*cm 1.0×1011
Résistance diélectrique KV/mm 20
Tension de claquage KV/mm 17
Résistance superficielle Ω 1.2×1012
Résistance thermique de 0,1 mm m2K/W 0,00004
Coefficient de conductivité thermique W/(m·K) 3.6

 

Emballage:

1 kg/seau, 12 seaux/carton

 

Stockage:

Conservez-le dans des endroits secs et frais à la température de 0 ~ 35 ℃

La durée de conservation est de 12 mois

 

0115 Remplissage de graisse thermique haute performance pour processeur et puce LED Non toxique, non corrosif pour les PCB et le métal 3,6 W/M·K 0

Étiquettes:

composé thermique de haute performance,

graisse thermique de silicone

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